Von vier deutschen Chipfabrik-Projekten laufen zwei nach Plan, und das sind die in Dresden. Silicon Saxony-Clustermanager Frank Bösenberg zeigt auf, was die wichtigsten Aufgaben für das nächste Jahr sind, damit die Ansiedlung von TSMC ein Erfolg wird.
Dresden. Spatenstiche für neue Fabriken in Sachsen gab es auch in diesem Jahr einige. Doch der spektakulärste war der für die 10-Milliarden-Chipfabrik von TSMC am 20. August in Dresden. Der taiwanische Konzern, der als weltgrößter Auftragsfertiger Chip-Designs auf Wafer überträgt, hat mit seinen europäischen Kunden Infineon, Bosch und NXP ein Gemeinschaftsunternehmen namens ESMC gegründet, um den Halbleiterbedarf für die Automobilindustrie zu decken. Zur Grundsteinlegung im Dresden Norden reisten nicht nur die Vorstandschefs der beteiligten Chiphersteller an, sondern auch EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen und Bundeskanzler Olaf Scholz. Denn die Hälfte der Investitionssumme, also fünf Milliarden Euro, zahlen die Steuerzahler als Subventionen. Am Tag des Spatenstichs hatte die EU-Kommission die Subventionen auf Basis des europäischen Chipgesetzes (EU Chips Act) genehmigt – als erstes von insgesamt vier beantragten Projekten in Deutschland. Der EU Chips Act erlaubt eine sehr großzügige Förderung der Halbleiterindustrie, um bis zum Jahr 2030 den Marktanteil aus europäischer Fertigung auf 20 Prozent zu verdoppeln.
20.08.2024, NA, Dresden: Maarten Dirkzwager (l-r) von NXP Semiconductors, Sachsen Ministerpräsident Michael Kretschmer (CDU), EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen (CDU), TSMC-Chef C.C. Wei, Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD), ESMC-Präsident Christian Koitzsch, Infineon-Chef Jochen Hanebeck und Dresdens Oberbürgermeister Dirk Hilbert (FDP) stehen beim symbolischen ersten Spatenstich für das Chipwerk ESCM zusammen.
Quelle: Jasmin Beisiegel/dpa
Vier Monate später werden von den vier EU-Chips-Projekten nur noch die beiden Dresdner verfolgt – der Bau der ESMC-Fabrik und der Fab4 von Infineon. Der deutsche Chiphersteller investiert fünf Milliarden Euro in die Fab4, eine Milliarde Euro kommt vom Staat. Die beiden US-Unternehmen Intel und Wolfspeed haben ihre Vorhaben in Magdeburg und im Saarland auf Eis gelegt.
Bei ESMC haben die Erdarbeiten nach eigenen Angaben wie geplant am 14. Oktober begonnen und schreiten dank des milden Wetters gut voran. Die Baugrube für die Fabrik sei bereits über die Hälfte ausgehoben, heißt es. Derzeit sind mehr als 100 Arbeiter auf der Baustelle beschäftigt. Im Frühjahr soll mit der Errichtung des Gebäudes begonnen werden. Auch das Team vor Ort wächst stetig weiter auf derzeit über 30 Mitarbeitende. Ein Drittel davon wurde durch TSMC von Taiwan nach Dresden geschickt. Insgesamt sollen in dem Werk 2.000 Arbeitsplätze entstehen. Um sie bis zum Ende der Hochlaufphase der Fabrik im Jahr 2029 auch besetzen zu können, wurde bereits mit den Ausbildungsprogrammen begonnen. Die ersten 30 Studierenden haben in diesem Jahr das Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan (kurz „STIPT“) absolviert. Weitere 50 Studierende wurden von den sächsischen Hochschulen für das kommende Jahr schon nominiert. Und auch die Landesregierung ist in Sachen Arbeitskräftesicherung tätig. Der Freistaat will in Radeberg einen Ausbildungscampus Mikroelektronik errichten, auf dem ab 2028/2029 jährlich rund 1.000 Ausbildungsplätze zur Verfügung stehen sollen.