Im Rahmen des AI Summit 2025 stellte SK Hynix eine Speicher-Roadmap vor, die ab 2029 vielfältige Neuerungen in allen Bereichen bieten soll. Sie zeigt auch, dass DDR6-Speicher im Desktop voraussichtlich erst 2030 ein großes Thema sein wird, LPDDR6 kommt schon früher. Auch GDDR8 ist darauf zu finden, während HBM5(e) an der Spitze sitzt.
DDR6- und PCIe 6.0-SSDs für PCs folgen später
Die Speicher-Roadmap liefert einige interessante Erkenntnisse, die auch heimische PC-Nutzer und PC-Gamer interessieren werden. Denn DDR6 als neuer Arbeitsspeicher, der DDR5 ersetzen soll, wird wohl erst ab 2030 ein echtes Thema werden.
Obwohl SK Hynix die Einführung ab 2029 plant, sind Serverlösungen traditionell die ersten, nicht der klassische PC und es gibt kaum größere Stückzahlen.
So oder so wird DDR5 vermutlich deutlich länger leben, als noch vor Kurzem angenommen wurde. Dies gilt auch für PCI Express 5.0 für SSDs; Nachfolger mit PCIe 6.0 wird es im Mainstream-Umfeld noch lange nicht geben; Professionelle Produkte sind hier die erste Zielgruppe.
Wann kommen DDR6 und PCIe 6.0 zu AMD und Intel?
Dies wirft wiederum Fragen auf, wie zukünftige Prozessoren von AMD und Intel und deren Plattformen aussehen werden. Intel wird 2026 mit Intel Nova Lake auf den neuen Sockel LGA 1954 umsteigen, hat also 2 bis 3 Jahre Ruhe und könnte mit dem entsprechenden Nachfolger auf DDR6 und PCIe 6.0 umsteigen.
Bei AMD ist die Sache jedoch anders. Zen 6 wird nächstes Jahr auf Sockel AM5 erscheinen, aber ob Zen 7 bereits 2028 in einem „AM6“-Sockel mit LGA 2100 kommt und „alles Neue“ unterstützt, bleibt heute eher fraglich.
Mobiler Speicher wird schneller schneller
LPDDR6 startet deutlich früher. Hier geht es nächstes Jahr los. Dazu gehört auch das SOCAMM der nächsten Generation, SOCAMM2, das mit LPDDR6 statt LPDDR5X ausgeliefert wird.
HBM5e
Im Vordergrund des Portfolios steht die ständige Weiterentwicklung von HBM. Auf HBM4 ab 2026 soll nach aktueller Planung zeitnah HBM4e und dann HBM5 mit der Ausbaustufe HBM5e folgen. Nicht nur die Geschwindigkeit, sondern auch die Anzahl der gestapelten Chips pro Paket wächst: Der 16-lagige High-Stack könnte schnell zum Standard werden, doch an 20 Lagen und noch mehr wird weiter geforscht.
Der Fokus verlagert sich auch auf spezialisierte, maßgeschneiderte Lösungen, sogenannte „Custom HBM“. Zukünftig könnte der Basischip zusätzliche Features unterbringen, die der Kunde am liebsten ganz nah am Speicher platziert hätte.
SK Hynix möchte auch die bestehenden, teilweise noch kleinen Sideshows erweitern. Vor allem mit Blick auf KI, aber auch mit klassischem Grafikspeicher.
„GDDR7 Next“ auf der Roadmap dürfte diplomatisch für GDDR8 stehen, das zuvor in anderen Roadmaps in einem ähnlichen Zeitrahmen angestrebt wurde. Zuvor soll GDDR7 allerdings noch schneller werden. Die JEDEC hatte GDDR7 bereits mit bis zu 48 Gbit/s spezifiziert, doch die Speicherhersteller sind noch nicht bereit.