Berichten zufolge hat das Patentunternehmen Adeia bei einem US-Bezirksgericht in Texas zwei Patentverletzungsklagen eingereicht und behauptet, dass AMD-Chips patentierte Innovationen enthalten, die unter sein eigenes Patentportfolio fallen Toms Hardware. Insgesamt gibt es zehn Patente, sieben davon betreffen Hybridklebungen und drei beziehen sich auf Herstellungsverfahren. Der Rechtsstreit, der am 3. November angekündigt wurde, folgt laut Adeia jahrelangen erfolglosen Lizenzverhandlungen, während AMD sich bislang noch nicht zu der Angelegenheit geäußert hat.
Hybrid-Bonding gilt als Herzstück des 3D-V-Cache-Designs von AMD und wird neben Ryzen X3D-Prozessoren auch in Epyc X für Server eingesetzt. Grundsätzlich verschmilzt die Technologie Kupfer- und dielektrische Oberflächen direkt zwischen Chips und ermöglicht so eine nahezu monolithische Verbindung im Mikrometerbereich sowie gestapelten SRAM als Cache. Die Technologie basiert auf der SoIC-Prozessfamilie von TSMC, einer Form des Hybridbondens, die eine extrem dichte 3D-Integration ermöglicht.
Adeia vs. AMD: 3D V-Cache im Fokus
Adeia, Teil des Softwareunternehmens und ehemaligen Holdingunternehmens Xperi, beansprucht dem Bericht zufolge ein großes Portfolio an geistigem Eigentum im Bonding- und Interconnect-Bereich. DBI- und ZiBond-Technologien wurden bereits an wichtige Akteure in den Bereichen Speicher, CMOS-Bildsensoren und 3D-NAND lizenziert. Das argumentiert das Unternehmen in seiner Mitteilung jetzt, da die Produkte von AMD „weitgehend“ dieselben Konzepte nutzen, und behauptet, dass seine patentierten Werke „erheblich“ zum Erfolg von AMD beigetragen haben.
Dem Bericht zufolge sind jedoch kurzfristige negative Auswirkungen auf die Produkte von AMD unwahrscheinlich, da in Patentfällen dieser Art einstweilige Verfügungen nach älteren Präzedenzfällen selten gewährt werden. Es bleibt abzuwarten, ob Adeias Ansprüche die ersten prozessualen Hürden überwinden können. Von AMD und seinen Foundry-Partnern wird erwartet, dass sie die Patente als zu weit gefasst anfechten oder weil sie bereits durch geistiges Eigentum im Herstellungsprozess von TSMC abgedeckt sind.
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